|
|
|
|
| |
|
|
|
| |
No. |
檢驗(yàn)項(xiàng)目 |
測試標(biāo)準(zhǔn)和條件 |
| |
1、 |
物理尺寸 |
Mil-STD-883G,方法2016 |
| |
2、 |
外觀 |
100%外觀檢驗(yàn),符合或者超過Mil-STD-883G,方法2032的基本要求 |
| |
3、 |
導(dǎo)體厚度 |
導(dǎo)體厚度符合或者超過客戶的技術(shù)要求 |
| |
4、 |
膜層粘附性 |
采用ASTM B571-97 膠帶測試方法(3M#610膠帶) |
| |
5、 |
膜層耐高溫 |
所有薄膜產(chǎn)品必須滿足在400度下維持10分鐘條件之下不起皮、起泡的要求 |
| |
6、 |
鍵合強(qiáng)度 |
Mil-STD-883G,方法2011 |
| |
7、 |
芯片抗剪強(qiáng)度 |
Mil-STD-883G,方法2019 |
| |
8、 |
金絲鍵合剪切強(qiáng)度 |
EIA/JESD22-B116 |
| |
9、 |
熱沖擊 |
Mil-STD-883G,方法2011,條件C |
| |
10、 |
客戶自定義 |
客戶可以要求自定義的產(chǎn)品質(zhì)量檢測方法 |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
|